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芯片级EDA
打造商用级数字芯片验证、数字芯片实现全流程EDA工具
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系统级EDA
构建商用级电子系统设计环境,覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子系统研发管理环境等多方位解决方案
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提供先进IP及定制化开发服务
最新资讯
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
2023-10-13
公司新闻
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统,加速大芯片设计软硬件协同开发
2023-10-12
浦东新区区领导调研集成电路设计领域领军企业合见工软
2024-03-20
上海市集成电路行业协会调研合见工软,并颁发副会长证书
2024-01-31
合见工软CTO贺培鑫演讲回顾 | 多维演进的新国产EDA创新
2023-12-21
国家级荣誉!合见工软获国家级专精特新“小巨人”企业称号正式授牌
2023-12-08